供应|英飞凌无锡：以生产的自动化和智能化，实现稳定供应

困扰汽车行业的芯片荒问题已持续多时，从目前的情况来看，这一现象并未得到有效解决。全社会都希望半导体企业能够加快产品的生产运作，尽快缓解仍在全球蔓延的缺芯问题。英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新在日前举办的媒体沟通会上表示，英飞凌将进一步扩大产能，以助力缓解芯片短缺问题。
“为此，2021财年，英飞凌的总投资额从早前的规划的14亿至15亿欧元增加至了16亿欧元。此外，英飞凌将位于奥地利菲拉赫的300毫米晶圆厂的开工日期提前到了本财年第四季度。菲拉赫工厂全面投入运营后，每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统的需求,” 范永新表示。

此外，英飞凌也正在有序推进无锡工厂的扩产工作。2020年，英飞凌在进博会上宣布在无锡扩建IGBT模块和功率半导体生产线，未来无锡工厂将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一，凭借更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
英飞凌无锡IGBT生产基地将致力于生产用于电动汽车的HybridPACK?双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK? 1A/2A模块和 1B/2B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS? Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。
【供应|英飞凌无锡：以生产的自动化和智能化，实现稳定供应】目前，英飞凌无锡EasyPACK? 1B/2B产线已顺利量产，并在不断扩大产能；EasyPACK? 1A/2A模块也已做好了量产准备。同时，英飞凌无锡还在着手引进先进的HybridPACK?双面冷却模块系列产品，它能够把电池的直流电转换为驱动电机的交流电，并且能够将制动产生的交流电转换成为电池充电的直流电，并且当中的损耗很低，从而有助于提高电动车辆的续航里程。目前，该产品正在内部认证的过程当中，量产准备工作正在紧张有序地进行。
关于全球缺芯潮是否会倒逼半导体企业压缩交货周期问题，范永新指出，“英飞凌不会为了要加快出货，人为调快设备的速度。因为这样其实会带来质量方面的隐患，可能是得不偿失的。”
事实上，英飞凌无锡工厂比较早地实现了生产自动化以及智能化的工业管控，因而产品工艺流程本身已经是稳定的。
作为英飞凌在大中华区最大的制造基地，无锡工厂早在2013年就通过自主研发的制造执行系统（MES），实现了制造的自动化和智能化，显著提升了运营绩效。该系统能够对人员、机器、材料、流程和方法、环境设施等五大关键生产要素进行智能控制，利用无纸化、数据分析及智能决策系统，实现了工厂自动化和智能化，从而降低成本，提升速度和质量。例如，英飞凌无锡将生产周期缩短了50%；在没有额外投资新设备的情况下，生产效率提升了11%；实现了制造因素和产品工艺参数100%可追溯；自动化程度达到了80%；基于MES之上的系统，使得制程和人为错误降低了50%。
面向未来，英飞凌无锡还提出了自己的工业4.0蓝图，希望以全面的智能工厂解决方案驱动卓越运营。主要包括4个方面：1）集成化、数字化敏捷的生产和制造系统。这里面主要是基于MES系统对“人机料法环”的管控。2）利用大数据分析对质量的自动异常检测、预测。3）生产智能化和自动化。我们希望工程师的生活、所有办公人员的生活也实现数字化，那就是实现高效自我管理的数字化工作和生活。4）希望能够实现优化集成的材料处理。
值得一提的是，作为一家全球领先的半导体公司，英飞凌用品质领导地位实现了差异化竞争。在质量管理方面，英飞凌致力于追求零缺陷，2020年，英飞凌无锡每生产十亿个器件的缺陷数量不足3个，树立了全球半导体的质量标杆。