青铜剑半导体基地建设。
_原题为：加速产业布局 强化制造链条
深圳第三代半导体抢占技术高地
读特客户端?深圳新闻网2021年7月5日讯（深圳商报首席采访人员 王海荣）7月，青铜剑第三代半导体产业基地项目正在紧张施工中。该项目位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，自年初奠基以来，目前已完成基坑建设，施工方开始建设主体。
这个项目被列入深圳市2021年重大项目清单，是深圳加快第三代半导体产业发展的一处布局。按照规划，这里将建设碳化硅功率器件研发实验室、车规级碳化硅功率模块封装产线，项目总投资3.5亿元，预计2023年4月建成投产，届时碳化硅器件年产能将达200万只。
【来源：深圳商报】
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