三星|这一次，台积电还能挡得住吗？

台积电是全球芯片制造技术最先进的企业，在很多问题上，台积电都能够力缆狂澜。
例如，在14nm芯片方面，虽然三星在工艺上领先，但台积电凭借优秀的16nm芯片获得了市场和口碑，从而彻底拿下苹果订单。
美国在芯片制造技术方面落后，其一直都想邀请台积电赴美建厂，但台积电却明确以美国不符合建厂条件给拒绝了。
即便是美国修改规则限制台积电自由出货，台积电却不断降低美国技术占比，给华为争夺了更多的时间，增加了芯片储备。

但这次，台积电是挡不住了。
首先，三星已经宣布3nm芯片流片成功。
在芯片工艺方面，台积电一直都走在前面，7nm、5nm芯片均是如此，但在3nm芯片上，台积电这次是落后于三星了。
今年早些时候，三星正式对外发布了首个3nm储存类芯片。日前，三星又正式对外宣布，3nm非储存类芯片成功流片，也是采用GAA工艺，性能由于台积电。
要知道，台积电至今还没有发布任何3nm芯片成功流片的消息，仅有消息称，台积电将会在今年第四季度进行3nm芯片的风险试产。

另外，在3nm芯片上，三星采用的是GAA工艺，而台积电仍旧会才会用FinFET工艺，而GAA工艺是FinFET工艺的升级版。
也就是说，在3nm芯片上，无论是流片时间和工艺方面，三星都已经领先于台积电，毕竟，台积电在2nm芯片上才会用到GAA工艺。
其次，台积电将在美建设更多工厂。
在美国建厂，台积电并不乐意，因为在美建厂成本高，并且缺少相关芯片产业链。
但是，美国最后一次修改规则前，台积电突然宣布在美国投资120亿美元建设5nm芯片工厂。

但进入2021年后，不断有消息称，台积电将在美建设更多5nm芯片，甚至还将建设3nm芯片工厂和封测厂，而台积电刘德音也没有明确否认。
如今，美国又突然将台积电等芯片供应链列入所谓的“黑名单”，称台积电等大量的芯片并非在美国生产制造，其存在一定的安全隐患，实际上就让台积电在美建设更多工厂。
但这次，台积电也挡不住。
一方面是因为英特尔等都明确提出“重新评估芯片供应链、提升美国制造”的口号；

另外一方面是因为台积电在芯片订单方面严重依赖美国企业，一旦美国企业的订单不再给台积电，这样的损失对于台积电而言，是无法接受的。
在这样的情况下，台积电势必在美建设更多芯片工厂，这仅仅是时间问题，更何况，台积电已经宣布3年投资1000亿美元应对芯片危机。
最后，无法拿到自由出货许可
对于台积电等芯片企业而言，最想拿到的就是自由出货许可，但是，台积电基本上不可能拿到自由出货许可了。

要知道，台积电已经经过多方努力，至今都没有拿到自由出货许可。
目前，仅有高通、英特尔等少数美国企业拿到了自由出货许可，但出货产品方面仍受到限制，在这样的情况下，台积电想拿到自由出货许可，自然是不现实的。
另外，台积电似乎也看清了事情的结果，其已经很久没有针对自由出货许可发声，一旦台积电在美国建设更多工厂，其想自由出货就更难了。