定于八月发布的Magic3该机型搭载优化更佳的骁龙888+处理器|荣耀magic3或推屏下前摄特别版

定于八月发布的Magic3该机型搭载优化更佳的骁龙888+处理器，有可能配备超声波指纹解锁技术，并提供IP68级别防水功能和50w无线充电功能，价格区间则会覆盖4000-6000元档位。荣耀Magic3系列将是一款屏下前摄特别版，采用的是京东方曲面屏和拥有三主摄设计，在拍照方面会达到新高度。

或推屏下前摄特别版
荣耀Magic3不仅已经确定搭载骁龙888+处理器，而且荣耀产品线总裁方飞还特别提到该款芯片非常适合荣耀即将推出的荣耀Magic3系列旗舰产品，这意味着接下来的荣耀Magic3将肯定不止一款机型与我们见面。

尽管现在还不清楚荣耀Magic3系列更多细节，但还是有熟悉内情的网友爆料称，荣耀正在加快研发一款屏下前摄特别版，这或许可以看成是该系列新机发布时间略有推迟的主要缘故。此外，还有其他消息渠道也给出了相似的说法，表示荣耀Magic3的屏下前摄版本会采用来自京东方的曲面显示屏和拥有三主摄设计。

有望支持IP68级防水功能
由于当前供应链方面的技术限制，荣耀Magic3系列屏下前摄版本所配曲面屏基本上可以确定仅支持FHD+分辨率，且有可能还会混用微信诺的显示屏面板。而搭载的骁龙888+处理器由于据称比小米拿到的时间更早，所以在优化调度方面将有一定的优势。
此外，还有网友发现骁龙888+处理器的代码中GPU主频还存在900MHz的档位，性能方面确有15%的提升，但最终是否被释放暂时还是未知数。
荣耀Magic3系列的摄像头规格方面，此前传出的消息是有可能配备IMX700主摄+IMX600超广的组合，据称是荣耀品牌摄影集大成者，并且有可能首次在家族中添加对IP68级别防水功能的支持。快充组合则会是100w有线快充+50w无线闪充的搭配，搭载高通超声波指纹解锁技术，不仅传感器面积更大，而且指纹解锁的速度也会有极大的提升。
而骁龙888+的首发，将很大概率会交给荣耀，应该就是荣耀Magic3了。早前荣耀高管就曾表示全新荣耀Magic3系列将会搭载满血版骁龙888 。想必荣耀内部早就已经开始对相应机型适配该处理器，并进行优化了，我们可以期待一下骁龙888+在荣耀机型上的表现。

不过在最后我还想发表一些个人的看法：骁龙888的表现大家也有目共睹，功耗和发热确实很不理想，相信今年夏天各位骁龙888用户都已经深刻体会到了它的功力了吧!相比往年高通8系处理器的表现来说算是有些翻车。究其原因，一部分是因为高通使用的这颗X1超大核调试不完善，导致功耗和发热偏高;另一部分就在于三星的5NM工艺表现不佳，实际可能还不如台积电的7NM工艺，才会有这样的结果。
【定于八月发布的Magic3该机型搭载优化更佳的骁龙888+处理器|荣耀magic3或推屏下前摄特别版】而888+不仅在功耗最高的X1超大核上继续拉高频率，而且工艺也还是三星的5NM ，将来的功耗表现确实很不乐观，有可能会出现性能的提升幅度还不如功耗提升大的情况。