近日在国外网站出现了一份关于台积电下一代芯片生产技术的新报告。根据该报告显示，Intel和苹果都计划使用台积电即将推出的基于3nm的芯片制造工艺。
目前Intel和苹果都已经开始测试对自家的芯片进行测试，这些芯片预计将在2022年底开始制造。与目前基于5nm制程的芯片相比，基于3nm制程的芯片预计将有10%-15%的性能提升，将节约25%-30%的功耗。

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IT之家获悉，报告中提及，Intel现在至少有两个3nm的项目，专为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。
目前Intel方面也证实，Intel正在与台积电合作开发2023年的产品阵容，但拒绝透露所涉及的生产技术。对于这一消息，台积电方面表示不予置评，并且不会对市场传闻作出表态。

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Intel在2023年是否会开始使用3nm芯片，目前下结论还为时尚早。不过面对竞争对手的穷追猛打，Intel的确采取了很多实质性的措施来应对。去年年底在移动端就推出了10nm制程的处理器，预计今年将普及到桌面端。然而AMD及苹果方面也毫不示弱。AMD的7nm制程已经延续多年，苹果也在去年推出了5nm的M1芯片。所以Intel更希望在近两年打一个翻身仗，进而改变在芯片市场一直处于被动的局面。这将是Intel近几年在制程工艺方面最大幅度的提升。
【 it之家|Intel不再继续挤牙膏 2023年或采用3nm制程工艺】（图片来自网络）

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