集成电路制造设备的国产化到了什么程度了?

今天无意中看到了这个表格，国产化确实还有很长的路要走，表格中所提到的国产化进度，都是现阶段最高工艺标准的。讲人话就是高端半导体领域我们缺失了哪些，这个表格是来自屹唐半导体的，所以表格中提及公司两个字都是代表屹唐半导体。

【集成电路制造设备的国产化到了什么程度了?】简单说下屹唐半导体公司是2015年成立的，这个公司从成立至今仅仅不到6年的时间，就把半导体去胶设备做到了世界第一，如台积电，三星，长江存储，美光，中芯国际都在使用他们的去胶设备。目前有消息称，台积电正在与屹唐半导体推进3nm工艺的去胶设备。

从表格中我们可以看到最后两项，在高端领域为零，这也代表了我们在最高工艺半导体领域确实没有更好的国产化设备，涂胶显影设备目前芯源微有了零的突破，而高端光刻设备部分上海微电子预计也将要实现零的突破。

未来我们不知道会如何，但是我知道只要我们想做成的事，我们就一定可以，哪怕它难如登天，我们也会实现。这就是现实，我希望5-6年后，名单上会增加更多国产化。