封装|中傲新瓷光博会再掀半导体高功率，体积小，激光器件封装外壳亮相

中傲新瓷再掀体积小，高可靠性封装外壳，国产品质斩获市场认可。

在此次光博会上，与其它展商频发概念新品不同，中傲新瓷则继续深耕封装外壳和TO管类产品的应用，决心把封装外壳和TO类产品做得更扎实。从公司市场与中傲新瓷品牌负责人许礼华处获悉，中傲新瓷2020全年实现销售额和利润双倍增长，双双超过50％，其增长势头行业内无出其右。特别是2021年获得几个上市公司千万级封接外壳项目，这是市场对中傲新瓷技术和产品的核心竞争力，对中傲新瓷市场价值和行业地位的充分肯定。

【封装|中傲新瓷光博会再掀半导体高功率，体积小，激光器件封装外壳亮相】
中傲新瓷许总也表示销售业绩的大幅增加得益于国产封接外壳市场的各种产品带动效应。中傲新瓷2020年以效率为抓手谋求封接外壳产品和TO，以及陶瓷材料产品作为重点突破方向，造就了2021年封装外壳市场最大网红。这一产品方向战略调整带动公司相关产品线的全面爆发，相关TO产品和封装外壳产品销售额较2019年增长70%以上，出货数量成倍增长，2020全年贡献80%销售额。中傲新瓷在9月16日开幕的深圳光博会上通过现场，远程视频和宣讲的方式，阐述了全球封装外壳和TO类管的使用情况，以及产品应用，吸引了大批专业客户的关注。

随着十四五规划的落地，国家更加注重新材料，核心科技，全新生产技术的攻关，国内封接玻璃材料，陶瓷材料，封接外壳，以及TO类产品加工全面进入提质增效的全新征程，国产封接玻璃在稳定性、可靠性方面正在赶超国外美国，日本品牌。随着国产封接材料，陶瓷材料大规模进入市场，更多细分行业对封接玻璃材料，陶瓷材料，封接玻璃材料性能及各种TO，封装外壳工艺等需求将会得到进一步释放。我们有理由相信以此次光博会为分水岭，今年TO类，封装外壳加工市场主角将由国产担当，延续体积小、高可靠性，高功率为王的超高路线发展逻辑。

随着国产材料和加工工艺成为主流、中傲新瓷投入新工艺研发应用，不断践行“成为特种玻璃和陶瓷新材料行业的全球领先者。”的定位，以“为客户、股东和员工利益而努力创新，并为社会长期创造价值”为发展逻辑，不玩虚招，坚定且务实贴近市场需求，扎实做好份内的功课，超越自己，成就不凡。