iphone13|Intel游戏显卡为啥台积电6nm?官方给出答案

Intel Xe HPG架构的首款游戏显卡DG2 Alchemist将在明年初问世 , 看起来很好很强大 , 但它不是用Intel自家工艺制造 , 而是外包给台积电N6 6nm 。
【iphone13|Intel游戏显卡为啥台积电6nm?官方给出答案】这是为什么?
Intel高级副总裁兼图形事业部总经理Raja Koduri在接受日媒采访时就提到了这个问题 。 他指出 , Intel的工艺和产能还没有做好大规模量产独立GPU的准备 , 比如说Alder Lake 12代酷睿即将量产发布 , 使用Intel 7工艺 , 还无法同时量产独立GPU 。
根据Raja的表态 , 除了产能分配问题 , Intel 7工艺本身的性能似乎也无法满足独立GPU的需求 。
至于Alchemist之后的三代产品 , 是外包还是自产 , Intel尚未决定 , 显然要看工艺成熟度 。
Raja还透露 , Intel已经向合作伙伴提供DG2 Alchemist显卡的公版参考设计 , 厂商会根据市场、用户的需求 , 决定是否制造非公版 。
他还再次确认 , Xe LP低功耗架构也会支持XeSS抗锯齿 , 走的是DP4a指令集 , 效率不如XMX , 但也足以让Xe LP大大提升性能 , 核显也能更流畅地玩更多游戏 。
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