金线|《炬丰科技-半导体工艺》半导体封装中金丝键合技术( 二 )

用其他金属丝合金代替金
取代金线的关键驱动因素是成本效益。半导体封装中有多种键合选择，包括铜、银或铝线。到目前为止，由于铜键合工艺的成本较低和工业经验，铜线似乎是逐渐取代金线键合的最常用的键合线。但是，铜线部署需要额外的运营成本，例如铜线焊接机上的N2套件安装、未完成单元上的N2存储柜、半成品铜线上的适当存储条件以及降低的生产量。铜线的组装工艺特性也是需要克服的一大技术障碍。
总结和结论
由于其成熟性，Au引线键合在半导体封装中仍然很有吸引力，并且绝对是主流。截至今天，铜线似乎是最广泛采用的键合线，旨在取代金线键合。然而，铜线部署具有额外的操作成本，例如在铜线键合机上形成气体套件安装、在未完成的单元上存储的N2柜、在半使用的铜线上的适当存储条件等等。总的来说，铜线不是半导体封装中的最终键合线解决方案。铜引线键合更适合部署在低引脚数半导体封装、闪存封装或高功率器件或微机电系统中，这些器件利用较大直径的键合线和较低的输入输出数。Ag引线键合太新，需要在大规模部署前进行进一步的工程评估和表征。

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