【 半导体设|中信建投：半导体设备国产突破正加速，迎来中长期投资机会】中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移。目前国产设备采购比例仍处于较低水平，发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。（证券时报）

• 架构设计|6G发展再迎里程碑 网络架构设计获突破
• 新书推荐 │ 大数据算法设计与分析
• 华为nova 10定档7月4日见！真机渲染图曝光：星耀环设计
• 疑似iQOO 10系列渲染图被曝：背部拼接设计辨识度拉满
• 移动通信网络|6G发展再迎里程碑 网络架构设计获突破
• |PCB设计总是有阻抗不连续? 教你一招解决烦恼!
• gtx|一款充满设计感的智能手机，体验LG V60，摄像头和屏幕都是亮点
• 第六届全省中小学生互联网+机器人设计活动决赛顺利结束
• javascript|穿戴设备将迎变革，OPPO又增新专利，能提升模式切换效率！
• Google|空气能取暖设备家用130平方, 大概的多少钱呢