5G|高通要凉？联发科天玑2000 5G处理器或问世

【5G|高通要凉？联发科天玑2000 5G处理器或问世】

自从2020年来，联发科凭借着性价比优势成为了手机厂商的优选。主要是因为高通在中端处理器上明显挤牙膏，并且高通骁龙888 5G处理器还曝出功耗过大的问题，让联发科轻松上位。据悉联发科还有一款处理器，联发科天玑2000 5G处理器也将问世。

近日，有消息称，联发科已经向合作伙伴提交了联发科天玑2000 5G处理器的测试样品，搭载该处理器的手机将于年底推出。

据某数码博主透露，联发科天玑2000 5G处理器将采用台积电4nm工艺，同时搭载ARM V9架构和X2大核，这明显要基本上对标高通骁龙898 5G处理器来的。并且台积电的工艺要比三星的工艺在功耗上要好很多。高通骁龙870 5G处理器则是台积电工艺打造的。

总的来看，联发科的进步是有目共睹的，从一核有难九核围观到MTK YES ，联发科总算是找到了成功的钥匙，期待后续的表现。