马来西亚|摩根士丹利：台积电、力积电最快第四季度会被砍单

据台媒15日报道称，摩根士丹利（Morgan Stanley）日前发表报告称，马来西亚是目前汽车及服务器供应链上的主要瓶颈。
【马来西亚|摩根士丹利：台积电、力积电最快第四季度会被砍单】

马来西亚是全球第7大半导体产品出口国，有超过54家半导体企业在马来西亚布局。在后端封测领域，日月光、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、意法半导体、恩智浦等均在马来西亚设有封测厂，马来西亚占到了全球芯片封测产能的14%。
全球车规级芯片供应商中，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器等企业占据了全球80%以上的市场份额，部分企业的MCU芯片正是在马来西亚完成封装的。

受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚从6月份起封国，连续数月。但马来西亚疫情并未得到有效控制，还在愈演愈烈。9月14日，马来西亚单日新增确诊人数仍高达2万例/日。英飞凌和意法半导体在马来西亚当地的工厂不得不暂停部分生产，汽车零部件MLCC的制造商也受波及，芯片短缺情况将进一步恶化。

马来西亚封测厂从6月份起实行部分解除封锁措施，到9月份为止产能利用率平均仅为47%。这导致下游厂商继续超额下单，以PMIC、MOSFET及MCU为最，因此才会不断传出芯片短缺的消息。
因为受到马来西亚封测厂的影响，中国大陆车用芯片短缺，冲击到汽车市场。服务器产能也受到特定电源芯片的影响，来自德州仪器、万有半导体（AOS）及安森美等电源芯片将进一步压低第四季服务器DRAM的价格。
摩根士丹利表示，在与后端供应商谈后，有供应商预期马来西亚的芯片产能将在11月、12月明显有所改善。全球汽车及服务器产能可望恢复。

摩根士丹利称，整体半导体需求可能被高估了。智能手机、电视以及及计算机等半导体需求正在转弱，LCD驱动芯片、特制内存以及智能手机传感器的库存将会有问题，预计台积电、力积电等代工厂，最快在今年第四季度会发生订单遭到削减的情况。