光刻机|年内交付，上海微电子：新一代先进光刻机研制成功

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在上周六，上海微电子举行了新品发布会，在发布会上，宣布公司自研的新一代先进光刻机研制成功，据悉，新品命名为SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

据介绍， SSB520拥有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等优点，可帮助封装企业在多芯片高密度互连封装方面实现生产应用。
值得一提的是，有关新一代先进封装光刻机的商业化方面，现在上海微电子已经与多家客户签署了合作协议，很快就将实现首台设备的交付，这可是国产光刻机的一大进步。

因为看到是封装光刻机，所以有人觉得不以为然，觉得当前情况下，我们所急需的是前道工艺中需要的光刻机，其实，对于我们来说，所需要努力提升的是半导体制作环节的装备技术，不仅仅是前道光刻机的问题，还需要解决每一个环节的卡脖子设备问题，只有当我们将半导体制造产业链建立起来，并发展强大起来了，国产半导体，尤其是先进制程工艺芯片才是真的有希望了。

更为关键的是SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机将主要应用于高密度异构集成领域，看到异构，大家也应该有所了解，这是在芯片制程工艺不断逼近摩尔定律的情况下，芯片封装工艺发展的一个大趋势，可以说上海微电子推出先进封装光刻机是正当其时。

对于上海微电子企业来说，发展先进的光刻机，不能仅仅瞄准前道工艺光刻机，因为光刻机的研制是一个需要长久投入，持续投入。短期很难获得突破以及回报的技术设备，在先进前道工艺光刻机获得突破之前，上海微电子还需要做的就是生存下来。
而且前道工艺和后道工艺在光刻机方面有些技术是相通的，可以说就是搂草打兔子，有了封装光刻机方面的收入，就能够获得持续的回报，进行前道光刻机投入，这样才可以持续发展。

【光刻机|年内交付，上海微电子：新一代先进光刻机研制成功】所以说，当一些人看到的进步不是我们所期望的成果的时候，先不要着急“喷” ，以免闪了舌头！