灼识咨询|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》并启动解读电话会注册( 二 )

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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》

光刻设备的主要作用是将掩膜版上的芯片电路转移到硅片，是前道制造最为核心环节。作为前道设备中的核心设备，光刻设备需求有望持续增长。随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D等先进封装技术逐渐显露出巨大潜力，后道设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升，市场前景广阔，而贴片过程作为后道工序中的核心环节带动贴片机未来增速不断加快。

半导体设备未来增速及市场规模

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四、先进封装贴片机在先进封装中不可或缺，未来市场空间广阔

随着先进封装的不断推进，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升，其中贴片机能够实现高速度、高精度的贴放元器件，是先进封装过程中最关键、最核心的设备，其设备需求量巨大。贴片设备中最关键的设备零部件包括控制器、键合头、视觉系统及PC，其中控制器成本占比高达到25%，键合头和视觉系统成本各占15%，而先进封装贴片设备毛利率处于45%-70%。

贴片机主要构成部件

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随着芯片要求的日益提升，贴片机的精度也随之不断提高，生产速度也逐步加快从而满足不同技术路径。贴片机正向着模块化、模组化、双路输送、多悬臂、多贴装头结构等技术发展，从而提高芯片精度、良率和效率。

贴片机发展历程

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进入后摩尔时代，半导体制造龙头企业已经从过去靠提升工艺来提升芯片性能，逐渐转向先进封装技术的创新来延续摩尔定律，先进贴片机凭借其高性能、高效率、高集成、柔性化等特点成为先进封装不可或缺的一部分，其潜在市场还包括混合键合、贴片、引线及巨量转移等场景，市场潜力巨大。

先进封装市场规模及贴片机潜在市场规模

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智能手机超薄的设计需求，带来了INFO的需求；人工智能的发展，带来了大量的算力需求，使得2.5D/3D封装技术迎来发展；后摩尔时代和成本需求更促使先进封装的发展。而先进封装是对未来更多样化的算力需求和可用的技术种类之间实现权衡的最优解，在传统封装无法满足需求的情况下，先进封装成为必然选择。但不论封装形式如何演变，贴片过程是封装过程的必经之路，先进封装的发展大力推动了贴片机行业下一个时代蓝海。

《先进封装设备行业白皮书》目录：

芯片市场概览
? 四大主流芯片介绍
? 芯片产业链图谱
? 主流芯片未来趋势
? 主流芯片市场规模
? 摩尔定律失效
? 摩尔定律带来的产业链痛点
? 先进封装技术
? 先进封装突破产业痛点
? Chiplet异构集成技术
? Chiplet市场规模
? 先进封装解决方案
? 先进封装玩家及其发展历程

半导体设备行业市场概览
? 前道设备简介
? 前道设备光刻机巨头ASML发展历史
? 后道设备简介
? 先进封装的主要优势
? 封装技术的发展历程