穿戴式设备|关于穿戴式设备的市场和未来，以及产业未来趋势的塑造( 二 )

使用搭载2D GPU的产品，例如专为穿戴式装置设计的i. MX RT500跨界微控制器，并结合利用恩智浦的生态合作伙伴，例如Crank Software ， OEM就能够轻松设计和提供具有丰富图形体验的产品，而不需要牺牲电池续航时间。还可以利用应用框架（比如Crank的Storyboard）快速制作原型和构建生动的图形用户体验，以便在目标硬件上快速部署和验证。
趋势3：时时互连
延续自智能手机的另一个期望是，要求设备始终保持连接，提供24/7互连。穿戴式装置上必须配备多种不同的快速、经济高效的通讯方式，无论是低功耗蓝牙、经典蓝牙、Wi-Fi ，还是日渐兴起的低功耗LTE通讯。

趋势4：外形尺寸更小巧
无论是因为最终用户希望穿戴式装置宛若不存在，还是因为某些用户需要免持操作和不受阻碍的个人空间，为了满足这些需求， OEM不得不依赖更复杂的硬件整合来减小产品尺寸。而这会对功能造成影响，因为考虑到屏幕、电池、麦克风、扬声器和传感器等周边，装置尺寸只能做到这么小。

利用优化处理来应对上述趋势在设计穿戴式装置时，功能、功耗、连接和用户体验各方面的权衡是密切相关的。从功耗角度看，要在最佳的动态功率范围和最少的泄漏之间进行权衡;对于用户体验，则可能要权衡是每秒播放60影格还是24影格。那么，如何才能在不提高价格，也不减弱功能的情况下提供最出色的体验和最长的电池续航时间？

只要采用能够让这些选择变简单，且随时间不断扩展的平台和生态系统。例如， i.MX RT500微控制器拥有灵活架构，可以应对可穿戴设备的各种用途，并以高能效处理工作负载。

对于穿戴式装置产品，关键在于选择能提供专用工具的硬件，让设计权衡变得更简单，且尽可能降低因使用低能效组件而造成的功率耗损。
展望未来
基于目前可穿戴技术趋势，可以预见在未来几年，需要将更多功能整合到硬件中。随着用户的期望不断提高， OEM的需求将超越GPU和网络连接，转向更大的内存容量、机器学习和集成式传感器处理中心，以便在低功率状态下，从不同来源获取和处理数据。其中包括从SoC解决方案发展到封装技术堆栈，将不同的处理、连接和内存元件封装到外形小巧的单装置解决方案中。

穿戴式装置市场将继续推动不同的IP实现大规模融合，因为要满足所有这些产品的需求，必须采用更小的封装并具备更长的电池续航时间。如果OEM能够利用灵活的硬件和生态系统选项来提供生动的用户体验和尽可能长的电池续航时间，成功就近在眼前。