johnson|All in 物联网后，芯科科技放出三大招

今年早些时候，半导体公司芯科科技（Silicon Labs）以 27.5 亿美元的价格将其基础设施和汽车部门出售给 Skyworks ，成为世界上为数不多完全专注于物联网的半导体玩家之一。而在这之后，Silicon Labs在物联网领域的新动作也备受关注。

文章插图

本周三的Works With大会上，芯科科技放出三个新招式：推出安全 Sub-GHz 片上系统、一体化软件开发工具包和安全服务定制解决方案。这些新招式暗含芯科科技何种物联网野心？
推出全新Sub-GHz片上系统，抢占SoC基础领地
【 johnson|All in 物联网后，芯科科技放出三大招】“此次推出的R系列产品，是我们整个无线IoT产品的基础”。芯科科技总裁 Matt Johnson在发布会上说到。Matt Johnson此前是芯科科技资深副总裁兼物联网业务总经理，将于2022年1月1日正式担任芯科科技CEO一职。
根据芯科科技的介绍，此次推出全新Sub-GHz片上系统（SoC）EFR32FG23（FG23）和 EFR32ZG23（ZG23）是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过 Arm PSA 3 级安全认证的 Sub-GHz 无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。

文章插图

具体而言，FG23 和 ZG23 无线SoC解决方案具有低功耗、远距离和安全可靠的特点。
提供超低的发射和接收功率，可以支持物联网终端节点实现1英里以上的无限传输距离，同时在纽扣电池供电的情况下能够运行 10 年以上。
值得注意的是，FG23 和 ZG23 都基于芯科科技第二代无线解决方案平台，可支持多种调制方案和无限技术，包括 Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave 和专有物联网网络，能够为开发人员提供灵活的、多协议的 Sub-GHz 连接选择。
FG23 和 ZG23 的区别在于面向不同的应用场景。FG23 主要面向 Amazon Sidewalk、工业物联网（IIoT）、智慧城市、建筑和家居自动化等市场，这些市场通常需要具备远距离无线通信能力的电池供电型终端节点。ZG23 无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元（MDU）等市场。
推出 Unify SDK，致力打通物联网生态
除了基础的 IoT 芯片产品外，芯科科技还推出了一体化软件开发工具包（Unify SDK），以实现物联网生态系统的互联互通。
随着5G的商用落地，物联网的生态建设又多了几分可行性，智能家居、智能工厂、智能楼宇都在加速建设中，但这些物联网的应用落地都面临着同样的技术瓶颈和难题。
最为典型的是，底层物联网无线通信协议多种多样，蓝牙、WiFi、NB-IoT、LoRa、ZigBee 分别占据不同的细分市场。丰富的无线通信协议为物联网行业带来活力，但同时也使得设备之间的互联互通成为难题。
如何既不破坏已经建立起的百花齐放的物联网生态，又能尽早解决各种协议之间的互联互通？今年 5 月，旨在解决终端产品跨品牌生态的 Matter 协议应运而生，此前被称为基于IP的家庭互联项目，并将于 2022年发布。
据 Matt Johnson 介绍，Matter 不会取代任何现有的物联网无线协议，而是运行在现有协议之上的架构，Matter 最初能够支持 Wi-Fi、Thread 及 BLE 之间的互联，之后会很快增加对其他协议的支持，包括 Zigbee 和 Z-Wave 等。

文章插图

这意味着，Matter 将是消除物联网碎片化的一大利器。为迎接 Matter 时代的到来，芯科科技发布了 Unify SDK 这一软件开发工具。
“凭借‘一次设计，全部支持’的强大功能，Unify SDK 可以简化更新过程，从而加快产品上市，并简化维护和确保投入不会过时。这是首次物联网供应商只需开发和维护单一软件代码库，即可支持包括网关在内的多个物联网设备，并可在有需要时轻松添加无线协议支持。”Matt Johnson 介绍道。