IT之家获悉 ， 展锐积极发展先进封装技术 ， 为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案 。 以SiP封装技术为例 ， 将LTECat.1的整体方案做到了一个一元硬币的大小 。 SiP封装技术 ， 是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术 ， 可以将芯片算力密度提升10倍以上 ， 展锐在SiP封装技术上也在持续投入 。
注1：该数据由展锐实验室基于实际样本、多人测试所得
【IT之家 9 月 16 日消息 今日“UP?2021 展锐线上生态峰会”正式开幕|展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑，含马卡鲁通信技术平台】来源：IT之家

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