IT之家获悉，展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。以 SiP 封装技术为例，将 LTE Cat.1 的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP 封装技术，是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，可以将芯片算力密度提升 10 倍以上，展锐在 SiP 封装技术上也在持续投入。
【 5g|展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑，含马卡鲁通信技术平台】注 1：该数据由展锐实验室基于实际样本、多人测试所得

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