各大EDA巨头都在干什么？——涌动的AI浪潮！( 二 )

在传统的EDA计算范式和设计方法论之外， AI已向我们展示了一种新的思路和解决方案，我们期待依赖人工智能的、高度整合的EDA工具更加强大，甚至成为工程师的伙伴!
二、CADENCE
EDA巨头Cadence今年7月宣布推出CadenceCerebrusIntelligentChipExplorer——首款创新的基于机器学习（ML）的设计工具。 Cerebrus和CadenceRTL-to-signoff流程强强联合，为高阶工艺芯片设计师、CAD团队和IP开发者提供支持。据悉，与人工方法相比，将工程生产力提高多达10倍，同时最多可将功耗、性能和面积结果改善20% 。 Cerebrus为客户带来的优势包括：增强的机器学习、机器学习模型复用、可让工程师同时为多个区块自动优化完整的RTL-to-GDS流程以提高整个设计团队的工作效率、大规模分布式计算以及易于使用的界面等。

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5G通信、自动驾驶、超大规模计算和IIoT驱动着产品快速迭代，迫切需要更自动化的芯片设计。而易于访问的分布式计算和机器学习计算机科学的最新进展为下一个芯片设计生产力突破提供了必要的技术。 Cadence的CerebrusIntelligentChipExplorer利用这种大规模分布式计算能力和独特的强化学习引擎，结合Cadence数字全流程解决方案，可更快地提供更好的PPA 。据介绍， CerebrusAI工具缩短了5nm和3nm芯片的开发时间，并已被瑞萨电子和三星代工厂使用。

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在今年6月举办的CadenceLIVEAmericas大会上， Cadence首席执行官Lip-BuTan先生推出了新型AllegroX设计平台，总裁AnirudhDevgan博士在他的主题演讲中更详细地介绍了AllegroX 。他提及，一个现代的基于电路板的高性能系统不仅涉及电路板，还涉及电缆和连接器、信号完整性、热分析、射频、多个设计组和整个设计工具组合， AllegroX首次为系统设计统一了原理图、版图、分析、设计协作和数据管理。借助AllegroX平台，可利用云计算资源合成全部或部分的PCB设计。并且，创新的机器学习(ML)技术在完成架构师和SI/PI工程师指定的PDN设计、器件布局与信号连接的同时，可同步优化设计的可制造性及SI/PI设计需求。

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三、SIEMENSEDA
【各大EDA巨头都在干什么？——涌动的AI浪潮！】在收购Mentor之后，西门子EDA于2019年5月宣布推出人工智能/机器学习(AI/ML)开发套件，为Calibre工具增加AI/ML功能，以加快更智能的IC创新。
此外，该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动机器学习IC架构的开发。同时，西门子EDA在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML技术，即CalibreMachineLearningOPC（mlOPC）和LFDwithMachineLearning 。这两种技术都可以利用机器学习使软件获得更快、更准确的结果。 CatapultHLSAI工具包可帮助开发人员使用基于AI/ML的加速器进行边缘应用。该套件基于HLSC++ ，提供了对象检测参考设计和IP ，可帮助人员设计快速找到神经网络加速器引擎的最佳功率、性能和区域实现。该方案还包括一个完整的设置，用于构建AI/ML演示器平台，在FPGA平台上提供实时HDMI馈送。同时，新的CalibremlOPC产品的OPC运行时间提高了3倍，实现高达75％的OPC运行时间。

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