封装材料|「芯历史」ABF载板供应告急，味之素垄断封装原材料的“秘方”( 二 )

Reportlinker在今年7月20日发布的报告中指出，2021- 2026年期间，高性能计算市场预计将以9. 44%的复合年增长率增长。该机构同时指出，2020年先进IC载板市场规模为7.73亿美元，预计到2026年将达到11.07亿美元，预测期内CAGR为6.2% 。
随着5G、工业物联网（IIoT）、人工智能（AI）领域需求增加，以及汽车等市场急速反弹，ABF封装材料交期不断延长。在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板开始出现供不应求的局面。
近期就传出，英特尔、AMD、英伟达等大厂正积极与全球ABF载板制造商签订长期合同，以期至少将产能维持到2025年。据美系外资预测，ABF载板明后两年产能短缺程度将分别达到23%、17%。
一家独大背后长期钻研封装材料开发
在ABF封装材料领域，味之素几乎没有竞争对手，而全球ABF载板市场，也是由中国台湾、日韩厂商主导的寡头垄断市场。信达证券8月份研报指出，尽管味之素已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，到2025年产量CAGR仅为14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。
在高性能计算芯片需求暴涨的背后，味之素无疑站上了风口浪尖。尽管出于垄断的风险，业界有关增层绝缘材料的研发一直在进行中，比如中国台湾晶化科技研发的Taiwan Build-Up Film (TBF)，目前已在岛内外多家厂商验证通过并稳定出货。但是，长期以来的技术积累和创新意识为味之素打下了先发优势。
味之素表示，“随着CPU性能快速提升，ABF质量也在不断提高。这就要求不断研发具有不同性能的绝缘树脂，改进产品特性，满足新兴客户要求的加工技术以及反复进行测试和验证。” 另外因应智能手机功能复杂化和5G高频通信传输要求， ABF绝缘材料的热稳定、散热和低介电等特性将更为重要，这将是味之素乃至打算试水ABF研发的厂商要面临的挑战之一。
除了ABF封装材料，味之素已于2020年开始生产用于半导体封装的焊膏AFTINNOVA MP-H701，向封装材料市场再下一城。可以这样形容，味之素在半导体封装材料领域的成功绝非偶然，对“还有一个味道”的假设不断验证是其百年经营而不衰的真谛。（校对/思坦）