工艺|台积电正突破1nm工艺，核心材料却掌握在我国手里

今年以来，国际市场不断传出2nm、3nm制程工艺的消息，让处理器的极限不断提升。不过近日又传出新的消息，那就是台积电正在攻克1nm的制程工艺，其还联合台大、麻省理工一起研发，目前已经取得了重大的突破，相信成型的未来已经不远。

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众所周知，之前2nm制程工艺的研发已经困难重重，现在的主流芯片材料存在着物理极限，已经很难再实现缩小。如果想有所突破，那么只能寻求新的二维材料，这种材料完全可以取代硅材料，轻松实现芯片性能的提升。

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不过在台积电研发的进程里，已经发现这种二维材料存在着高电阻、低电流等种种难题，所以目前来看还是需要加大力度突破这些难题。不过，麻省理工近日已经发现一种新的半金属可以完美解决二维材料的缺陷，那就是半金属铋。它不仅可以使增强二维材料的电流能力，同时也可以有效地降低电阻，彻底改变二维材料的利用难题。

【工艺|台积电正突破1nm工艺，核心材料却掌握在我国手里】
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值得一说的是，台积电、台大、麻省理工团队也关注到了铋的稀缺，这种半金属目前基本只存在于我国广东、湖南以及江西三个省内，而仅仅是湖南的铋存量已经达到了全球的一半以上，可以说我国掌握着全球75%以上的铋储存，只有少部分以共生的形式存在于世界各地以及玻利维亚。这也说明了我国在新型的芯片研发拥有得天独厚的优势，一旦我国的芯片技术缺的突破，那么我国在半导体领域的地位肯定会有大幅提升。