台积电|手机厂商们摆脱「方案整合商」标签第一站:造芯( 三 )
总结:先易后难,先从周边芯片入手
造芯片那么难,但还是必须要造,怎么办?既然造SoC这种核心芯片搞不定,那不妨退而求其次,从周边简单能造的芯片入手呗。确实,如今的米OV就是这个思路。年初小米首款专业影像芯片澎湃C1,就在这样的战略指引下推出了。
此外,据相关媒体爆料,今年下半年,vivo代号为「悦影」的影像芯片,也将在X系列旗舰新品中首发。毫无疑问,先用周边芯片小试牛刀,慢慢积累实力,解决专利限制和经验不足等问题,已然成为手机厂商们造芯的一个共识。
造手机SoC芯片之路,道阻且长。夫欲善其事,必先知其当然,至不惧,而徐徐图之。
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