芯研所消息，随着苹果发布会的不断临近，有越来越多的供应商为苹果下一代新品提供内部芯片。近日国外媒体DigiTimes报道称，包括至少有七家供应商都开始为苹果新品进行供货。
【 封装|七家供应商联合为苹果BT基板供货 采用SiP封装】

图片源于网络（芯研所采编）
据了解，这七家供应商分别为Semco, LG Innotek, Kinsus, Unimicron, Nan Ya, Zhen Ding and AT&S;，他们主要生产用于Apple Watch、AirPods和 iPhone产品上的BT基板。这些基板材料均使用SiP封装。
据天风国际分析师郭明錤最新报告显示，2021年下半年苹果极有可能推出新款iPhone SE，该机型将可能成为有史以来最便宜的5G iPhone。
（作者：陈浩责编：Martin）

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