半导体|中国厂商全球爆买半导体制造设备：每类设备多买5~6台当库存( 二 )

另外，如果看截至2021年3月28日的前9个月的泛林集团的营收数据，则可以发现其中来自中国大陆的营收占比高达34.35%，相比上一年同期（截至2021年3月28日的前9个月）的29.54%，则增长了接近5个百分点。

△泛林集团截至2021年3月28日的前9个月的营收数据
美国半导体设备大厂科磊的2021财年第三财季（截至2021年3月31日的前三个月）财报显示，该季营收为18亿美元，同比增长27%，环比增长9%，其中中国大陆是其第三大市场，营收占比则为20%。

△科磊2021财年第三财季（截至2021年3月31日的前三月）财报
虽然科磊今年一季度来自中国大陆的营收占比（20%）相比去年同期（25%）有所下滑，但截至今年一季度的前九个月的营收当中，中国大陆的营收占比则为24%，与去年同期的25%接近。如果排除去年四季度以来中芯国际被制裁对于科磊业绩的影响，其来自中国的营收占很可能是要增长到高于25%的。

另外，日本半导体设备大厂东京电子的财报显示，2021年一季度（2021财年Q4）营收为4154亿日元（约合37.48亿美元），其中来自中国大陆的营收为1022亿日元，占比24.6%，为东京电子的第一大营收来源。而在2020年的一季度之时，中国大陆市场贡献的占比占比仅约16.4%，为其第三大营收来源。

从上面的数据可以看到，目前中国大陆对于半导体设备的旺盛的需求，使得中国大陆在主要的美日半导体设备厂商的营收中的占比越来越高。
值得一提的是，中国大陆是也是荷兰光刻机大厂ASML光刻系统第三大出货地，今年一季度出货量占比为15%（约11台），环比增长3个百分点。
虽然以上半导体设备大厂的在中国大陆的营收当中包括了三星和SK 海力士在中国的晶圆厂所采购的金额。但是，也足以反映出中国大陆本土企业对于半导体设备的采购量的飙升。
虽然近年来以中微、北方华创等为代表的国产半导体厂商发展迅速，但是在中高端半导体设备市场，依然是美日半导体设备厂商占据主导。数据显示，在高端半导体制造设备市场，有60%~70% 产品是由美国和日本企业主导。
全球半导体设备供应日益紧张
在全球芯片制造厂大扩产的背景下，上游的半导体设备供应也出现了极度紧张的状况，很多半导体设备厂商的交货周期也在不断拉长。
据此前日经新闻报道，用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3个月延至5-8个月，主要原因是出现前所未见的需求，负责供应该设备的是日本迪思科。此外，日本爱德万测试、美国半导体测试设备大厂泰瑞达生产的IC测试机台，交货周期也大幅度拉长。三菱电机主要生产用于印刷电路板、IC基板的雷射钻孔机，其近期也发出警告，若现在下单，部分机台的前置时间将超过12个月。高阶IC基板的前置时间则延至52周。
根据Technews报道，日本金属加工中介商Caddi近日对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，59%的半导体设备商最近一年间曾因出现有零件供应商因生产追不上需求导致零件供应不足。另外高达70%以上表示，面临采购交期、价格、品质等问题。