高通在骁龙8基础上推出了骁龙8+,联发科在天玑9000基础上推出了天玑9000+,都是台积电4nm工艺、X2超大核、3.2GHz超高频率,妥妥的针尖对麦芒 。
那么,究竟谁更胜一筹呢?
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天玑9000+刚发布第二天,就出现在了GeekBench 5跑分数据库中,单核得分1322、多核得分4331 。
对比已曝光的骁龙8+的成绩,天玑9000+单核领先20分左右,多核领先130分左右 。
目前天玑9000+刚刚诞生,还有很大的优化空间,再加上天玑9000本身就有出色的高能效,预计在商用终端上的性能、能效表现会更具优势 。
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天玑9000+在天玑9000的基础上,将单个超大核X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz,同时三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz,官方称性能提升5% 。
GPU还是十核心的Mali-G710,官方称性能提升10%,显然是拉高了频率,但未公布具体数据 。
其他规格保持不变,比如LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HyperEngine 5.0游戏引擎、Imgiq 790影像技术、MiraVision 790显示技术、R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省电)、Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3,等等 。
【联发科|联发科天玑9000+跑分首曝:安卓CPU性能之王】
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