半导体|为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事( 三 )

5月23日正式启动的“印太经济框架” ，除了在声明中提到要增强半导体供应链的“透明度、多样性、安全性和可持续性” ，并没有公布目的更明确的成果。据白宫披露，对于每一个成员国在相关议题上行动的实质性讨论，要等到接下来的“几周到几个月的时间”里“逐步进行”“仔细定义” 。

此外， 5月以来，美国频频与亚太地区国家推进双边协议，寻求建立独立的产业链。

5月2日，据日本经济新闻报道，日本经济产业大臣萩生田光一访美期间，双方就2纳米芯片的研发、遏制中国技术获取等议题商讨合作框架。 5月20日，拜登在参观韩国三星在平泽的工厂后宣布成立美韩半导体产业“新联盟” 。据韩方披露，该联盟可能将让韩国企业更多地获得美国技术和设备。

马新社5月25日报道，美国与马来西亚于当日签署了关于半导体产业的美马合作备忘录（MOC）。 5月28日，据印尼之声报道，美国高通近日正在与印尼工业部商讨在印尼建厂事宜。

▲4月29日，我国国家集成电路材料技术创新中心半导体硅片抛光车间内，工作人员在调控生产设备。图/IC photo

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美国的“三板斧”远非铁板一块

近期美国使出的“三板斧” ，看似来势汹汹，却远非铁板一块。

就立法而言，一年多来美国国会一连推出了四个相关法案，至今一个都没有落地实施，允诺给三星和台积电在美建厂的补贴资金，至今也没有到位。参众两院、美国两党同游说利益集团相互掣肘，不知何时才能拿出有效方案。

即使是看似强大的游说集团、产业联盟也是各怀心思。据美国新经济思想智库（Institute for New Economic Thinking）在2021年10月披露，这些科技巨头齐心协力游说美国政府早日通过《芯片法案》，给半导体行业上百亿美元拨款，并不是因为这个行业“缺钱” ，而是相比投入研发，它们把更大量资金用于回购，即通过购买自己的股票来推高股价，获得更多金融收益。

据统计，英特尔、IBM、高通、德州仪器和博通这五家企业在2011-2020年间进行了总计2490亿美元的回购，相当于其利润的71%；苹果、微软、思科和谷歌这四家公司在2011-2020 年间总共花费了6330亿美元进行回购，金额约为《芯片法案》中财政拨款的12倍。就这一问题，拜登政府始终保持沉默。

就外交领域而言，全球市场占有率排名第二的韩国在面对美国的“新联盟”提议时，态度有所保留，表示“该提议并不是完全可接受的” 。据韩媒报道，韩国如此表态是因为“与美国的合作当然是重中之重，但最大的市场（中国）也至关重要” 。据三星披露， 2021年三星在中国的投资已达460亿美元，其中，三星电子在西安的工厂的产能占三星闪存总量的42% ，占其全球产能的15% 。韩国的海力士则在无锡布局了DRAM芯片模组制造厂等其他半导体代工制造产业链。这种对美国“拉小圈”行动不甚热衷甚至“两头下注”的行为，在半导体产业经济体中并不鲜见。

半导体产业的性质和中国在其中的体量决定了，靠“拉小圈子”“使小绊子”来围堵中国，这条路注定不会好走。

半导体产业事关国家安全和经济发展，又是高度技术驱动的产业，这就意味着该产业的头部国家为了占领下一个技术高地，将不遗余力地投入大量资源用于创新和试错。产业的未来说到底，终将取决于研发投入和市场。而如今的中国，恰恰是半导体行业最大市场和最大资金池。