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去年12月 ， 美59家半导体公司和机构的CEO就联名写信 ， 希望上边能够尽快出钱 ， 促进美芯片行业 ， 但似乎后来并未有效果 ， 近日又有120家科技巨头联名上书 。
据外媒消息 ， 包括谷歌、微软、亚马逊等在内的120多家科技巨头企业的CEO ， 联名写信呼吁和敦促能够尽快通过芯片法案 ， 这其中就包括520亿美元的芯片补贴 。
目的就是想用这个芯片补贴 ， 来扩大美芯片制造能力 ， 以提高芯片方面的竞争力 。

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据牵头的美半导体行业协会表示 ， 这封联名信的签署者可是有史以来最多的企业领导人团体 。 可见 ， 希望通过的心情有多么急迫 。 因此 ， 有外媒对此评价：顶不住了！
因此 ， 只要我们保持投资力度不减 ， 坚持打造自主产业链 ， 芯片卡脖子终会解决！

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