华为荣耀|XPS 13 Plus 是今年最美的笔记本，但只代表了未来的「一半」( 二 )

这也是关于 XPS 13 Plus 设计最大的争论点， WindowsCentral 读者调查里持反对意见的 22% 大多数是因为这个一体式的触控板。

戴尔曾在采访中认为，人们在使用笔记本的触控板很容易形成肌肉记忆，会不自觉的记住有效触控区域，跟键盘盲打有几分类似。
这种一体化的设计，并非「舍本逐末」。
键盘功能区、触控板都做了无缝化处理，而键盘区也做了类似的处理，除去了传统笔记本的网格，增大每个键帽，看上去就如同将一块铝合金切割成多个按键。

不过，键盘结构仍然是传统的「剪刀脚」，键程也维持了 1mm ，与其余的 XPS 类似。
XPS 13 Plus 的全新设计几乎都集中在 B 面，与其说是「无缝化」，其实「一体化」要更精准一些。
三大改进，让其 B 面一体性更足，完全的与传统笔记本电脑区分开来，从设计语言上来说， XPS 13 Plus 足够的激进和先锋。

▲ XPS 13 Plus 的 A 面与 XPS 13 较为类似.
但回归使用上来说，其实依旧面向于当下，传统的剪刀脚键盘结构几乎没有变化，而触控按键设计的十分克制。
以及，在笔记本电脑形态上， XPS 13 Plus 依旧为传统样式，没有采用二合一或者 360 度旋转。
以现在的节点来看， XPS 13 Plus 更像是引入了「一体式」设计理念的传统笔记本电脑。它面向的依旧是「实用」而非是激进地革新。
「一体化」是未来，但不是现在其实可以断定的是，几乎所有的消费电子设备都在朝着「一体化」演进。
一体化的进程不仅仅是外观工业设计上的风格变化，其背后也需要很多的技术升级。

▲ iPhone 中模拟多级震感的 Tapic Engine. 图片来自：Dice Insight
戴尔 XPS 13 Plus B 面的改动，尤其是触摸板一体化和触摸按键的设计，是研发团队将智能手机上的触控反馈引入到笔记本中，让笔记本在触控体验上有着类似的体验。
而 XPS 13 Plus 搭载了 28W TDP 的英特尔十二代处理器（i5-1240P 和 i7-1280P），相对于此前的 15W CPU 有了更好的性能释放，其实这也是处理器效能不断提升所带来的升级。

▲ Intel Core i7-1280P.
不过， XPS 13 Plus 缩小了边框，但在厚度和重量上依旧与其他轻薄本未能拉开差距，并且 x86 架构处理器依然需要主动散热，距离真正的一体化仍然有着些许差距。
近年来 Arm 架构的桌面级 CPU ，或者说 SoC 概念的涌现，尤其是苹果 M1 系列的成功，使得极致轻薄且「一体化」更进一步产品的出现成为可能。

▲ 苹果 MacBook. 图片来自：The Verge
曾经苹果的 MacBook 有着极致的厚度，大幅精简了机内的结构，仅采用被动式散热，试图让 MacBook 系列取代 MacBook Air 成为极致轻薄的代名词。
奈何，彼时的酷睿 M 系列在极致的空间内无法发挥出应有的能效，相应的 MacBook 系列也逐渐落寞。

后续，随着苹果 iPad 系列成为「你的下一台电脑」后， MacBook 系列彻底停摆，即使 M1 高能效 SoC 出现之后，曾经最有潜力成为「一体化」笔记本电脑的 MacBook 也未能复活。
反而 iPad Pro 借由 M1 芯片，效能已然与 Mac 相近无几，最为关键的是 iPad 在形态上已然十分接近于「一体化」和「无缝化」。是否成为新的个人 PC ，也只等一个 iPadOS 的进化了。

▲ XPS 13 Plus 是一台极致的传统 PC. 图片来自：Game News 24
传统 PC 上的键盘已经沦为 iPad 的一个配件，这也是苹果在 PC 一体化上所做的取舍， iPad 足以可以跟智能手机一般，快速朝着一体化更迭。