豪掷 400 亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂

IT之家6月19日消息，台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建4座价值100亿美元的设施，用于制造3nm芯片。
据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外4个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约100亿美元（约671亿元人民币），是1200亿美元投资热潮的一部分。
报道称，所有4个新项目都设有生产3nm芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的M、A系列芯片等。
【豪掷 400 亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂】这4个工厂只是台积电建造更多设施大计划的一部分。至少有20家工厂正在建设中或最近已完工，总共超过200万平方米的建筑面积。
IT之家了解到，台积电已经公布了后续工艺发展的路线图， N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等， N2工艺将于2025年量产。

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