SEMI：今年全球晶圆厂设备支出预计将达1090亿美元，创历史新高

IT之家6月14日消息，当地时间6月13日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称， 2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20% ，创下1090亿美元（约7357.5亿元人民币）的历史新高。

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IT之家了解到，报告称这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。 2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛。

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报告指出，预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52% ，达到340亿美元（约2295亿元人民币）。其次是韩国，达到255亿美元（约1721.25亿元人民币），增长7% 。中国大陆地区为170亿美元（约1147.5亿元人民币），比去年的峰值下降14% 。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元（约627.75亿元人民币）。
【SEMI：今年全球晶圆厂设备支出预计将达1090亿美元，创历史新高】此外， SEMI表示，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元（约627.75亿元人民币），继2022年同比增长19%后，同比增长13% 。