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芯片是当下最主要的元器件 , 可以说是没有之一 。 结果 , 华为5G技术领先全球后 , 美就开始修改芯片规则 , 限制台积电、高通、ASML等企业自由出货 。
但修改芯片等规则是一件“搬起石头砸自己的脚”的事 , 因为这导致很多的企业的不满 。
例如 , 高通向美发出了警告 , 台积电多次明确表示反对 , 美光、英特尔、微软等纷纷积极申请许可 , 即便是ASML , 也多次明确表示希望实现自由出货 。
而美半导体行业更是预测此举将会给美半导体行业带来超1500亿美元的损失 , 甚至会严重阻碍美芯企业的创新 。
结果一语成谶 , 台积电、ASML等联合成立半导体联盟 , 公开向美索要超500亿美元补贴 , 苹果、高通等企业的芯片也开始挤牙膏了 。
由于迟迟拿不到自由出货许可 , 国内市场又是全球最大的芯片消费市场 。 于是 , 很多厂商都在想办法出货 。
【光刻机|向国内出货78台光刻机后,ASML再次行动,情况已经变了】
其中 , ASML就明确表示 , 其将会向国内厂商提供其能够提供的一切技术 , 并对全球厂商一视同仁 。
数据显示 , 芯片等规则被修改后 , ASML已经向国内厂商出货78台DUV光刻机等设备 , 其中 , 23台光刻机是今年第一季度向国内厂商出货的 。
而ASML之前也明确表示向国内厂商出货DUV光刻机一般情况下是不需要许可的 。
然而 , 在向国内出货78台DUV光刻机等设备后 , ASML再次行动 , 其将会在国内再次招聘超200名研发人员 , 扩大在国内研发中心的规模 。
另外 , 消息称 , ASML扩大在国内的研发中心规模后 , 其还将在国内建设光刻机维修中心 。
这些消息传来之后 , 就有外媒表示情况已经变了 , ASML成了行动派 , 加速向国内市场靠拢 。
其实 , 除了以上这两点外 , ASML还在通过其它行动 , 欲加速实现向国内市场出货EUV光刻机等先进设备的愿望 。
例如 , ASML加速扩大EUV光刻机的产能 , 提升新加坡生产线的产能 , 预计两年内量产115台 , 并计划在2025年实现EUV光刻机的安装使用率高达60% 。
另外 , ASML还加速推出全新一代高孔径值得EUV光刻机 , 原型机将会在2023年推出 , 有望在2024年交付厂商测试、使用 。
可以说 , 提升产能、加速更先进的光刻机量产、商用 , 这都能够加速实现EUV光刻机自由出货 。
当然 , ASML加速在国内市场布局 , 向国内出货更多DUV光刻机等设备 , 还加速实现向国内市场出货EUV光刻机的愿望 , 也是有原因的 。
首先 , 国内市场是全球最大的芯片消费市场 , 芯片制造产能也是巨大的 , 每月生产制造集成电路超300亿片 , 自然需要大量的光刻机等设备 。
另外 , 三星、SK海力士以及台积电等都有大量的工厂在内地 , 这些工厂也都在进行工艺升级 , 自身需要大量的光刻机 , 尤其是EUV光刻机等先进设备 。
其次 , 替代技术不断出现 , 留给ASML的时间已经不多了 。
据悉 , NIL工艺已经出现 , 在不使用EUV光刻机的情况下 , 也能够量产5nm等芯片 , 佳能、铠侠等有意在全球范围内推广该技术 。
堆叠技术芯片已经兴起 , 华为也明确表示将会采用堆叠技术的芯片 , 让华为也有高性能的芯片可用 。
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