华硕灵耀|余承东说出事情：华为的一个细节，让美钻了空子( 二 )

经过华为的努力，目前手机供应链已经得到良好的改善，产能正逐渐恢复，就连5G网络也有5G通信壳提供解决方案。

芯片方面，华为暂时对外采购高通骁龙4G处理器，通过这种方式维持手机业务的长期发展。同时华为依然保持海思芯片的投资，让海思半导体继续参与研发。
另一方面华为尝试用芯片堆叠技术让普通产品也能具备竞争力，芯片堆叠已经在苹果M1 Ultra芯片上得到验证，证明芯片堆叠的思路是对的。华为调整供应链的状态，手机，芯片这些主要的业务都进行了规划。大致的问题基本解决，不会再让美“钻空子”了。

03华为会因此进军芯片制造领域吗？
余承东后悔没有搞半导体制造，华为开始意识到可控产业链的重要性，在重要的核心领域必须保持自主性。所以华为会因此进军芯片制造领域吗？这恐怕不好预测。
虽然华为通过哈勃科技投资各大芯片产业链的企业，可涉及到的企业都没有专注芯片制造的，都是一些传感器、材料、EDA等半导体公司。

或许华为也明白，做芯片制造也是需要全球化分工合作的，一台顶级光刻机的背后有几千家的供应商，拥有来自各国的顶尖技术。所以华为是否会做芯片制造，至少目前来说，还是个未知数。
一切都需要时间，更何况华为已经在开辟新的业务，创造更多的市场机会。
04总结
华为拥有顶级的科技研发实力，每年投入千亿级别的研发费用。付出越多，回报越大，华为虽经历供应链的变局，却依然保持前行的姿态。对供应链的一番调整之下，相信华为会走得更远，更稳。
对此，你有什么看法呢？