寒武纪|江波龙旗下FORESEE小尺寸存储芯片：智能穿戴设备的“最强心脏”( 二 )

由于容纳电池的空间有限，产品通常需要在省电模式下运行。作为其重要元件之一，存储器需要最大限度地降低功耗，保证设备能以低能耗重复多次写入和擦除数据。
03稳定性和可靠性要求
防水防震等特性对智能穿戴设备来说尤其重要，特别是健康监测设备。能适应各种环境的良好存储器，可以让设备在高温、落水、撞击等设备受损和长时间工作时，保证数据的写入的稳定性和存储的可靠性。
04高性能要求
随着发展，智能穿戴产品愈来愈小，但其集成功能却愈来愈多。如何在低功耗的情况下保证存储器具有高灵敏度，也是智能穿戴存储领域的一大挑战。
05数据安全
大多数智能穿戴产品会存储大量的数据指标。当心率、心跳、运动、睡眠等生理数据被窃取的话，用户的个人健康和安全难免会被不法分子利用。因此存储行业也需要不断提高产品的数据加密能力，最大程度地规避数据泄露等安全问题。

合适的解决方案
让智能穿戴走得更远
江波龙积极响应智能穿戴市场的定制需求，先后研发出数款小尺寸高性能的存储芯片，紧跟可穿戴设备智能化小型化发展趋势，进一步提高产品竞争力。
ePOP3

容量：8Gb+4Gb/8Gb+8Gb
工作温度：-25℃~85℃
尺寸：10*10*0.9mm
ePOP3将eMMC与LPDDR整合在同一封装内，搭配低功耗模式（对比正常模式，功耗最大可降低30%），有效提升终端设备的续航能力。
Subsize eMMC

容量：4GB/8GB/32GB
工作温度：-25℃~85℃
尺寸：9*7.5*0.8 mm/9*10*0.8 mm/10*10*0.8mm
这是一款兼顾JEDEC引脚定义的创新型eMMC产品，尺寸更小，减少空间占用，适用于智能手表、TWS等空间非常受限的应用场景。
NAND-based MCP

容量：1Gb+1Gb/4Gb+2Gb
工作温度：-40℃~85℃
尺寸：8*10.5*1.0 mm/8*10.5*1.0 mm
NAND-based MCP采用Flash和LPDDR合并封装，简化走线设计，节省空间，其核心电压仅有1.8V ，满足可穿戴设备和物联网对低功耗的需求。
积极创新驱动转型
勇当科创的弄潮儿
江波龙始终将产品与技术创新作为驱动品牌转型升级的核心动力。
1) 具备全面自主可控的固件开发能力和持续创新能力。公司创新开发多种自有固件算法，自主开发的固件覆盖全部产品线，支撑公司产品的市场竞争力；同时，公司以固件创新推动实现产品的客制化功能，为特定的行业、客户、应用场景等提供特定属性和多种规格的高端存储产品。

▲ 江波龙电子创新实验室
2) 具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化，如ePOP3（集成封装eMMC与LPDDR的复合存储产品）、Subsize eMMC等产品。
3) 创新开发多项存储芯片测试算法，并通过自主研发、与第三方合作开发等多种方式开发测试硬件，公司创新定制的测试设备在实现同等测试效能的同时，有效降低测试成本；公司形成行业领先的测试解决方案，实现存储芯片高速、高频、大规模、低功耗测试。

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