为了满足日益扩大的SiC产品需求 , 罗姆相继加大投资力度 , 在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营 , 计划器件产能提高5倍以上 。
此外 , 罗姆还将把在马来西亚的半导体工厂产能扩大到1.5倍 , 计划到2023年8月建成 。
除了马来西亚工厂新厂房开工建设和日本筑后工厂的SiC新厂房正式运转之外 , 2022年罗姆还将继续对前工程和后工程进行积极投资 。
结尾:
抛开如火如荼的扩产投资 , 第三代半导体产业格局逐渐迎来空前重构和变化 , 产业链布局正在加速 。
无论是从技术还是到应用 , 第三代半导体产业仍处于“起跑阶段” , 创造的产值相较于第一代半导体仍难以比拟 。
如今 , 在国际大厂相继大举投资扩产 , All in第三代半导体市场背后 , 不清楚国内产业的机会还有多大 , 时间窗口还有多少 。
部分资料参考:半导体行业观察:《西线无战事 , 碳化硅五巨头的硝烟》 , 全球技术地图出炉》粉体网:《碳化硅 , 踏入8英寸时代》
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