华为突击投了8000万，60后“老炮”即将收获IPO( 二 )

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矽电半导体经营指标概览，来源：招股书
虽然近年来矽电半导体一直在扩产能，当前制约矽电半导体收入进一步增长主要因素依然产能。此次IPO ，矽电半导体募集资金的主要用途也是扩大产能规模，突破产能限制。
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赶超国际先进水平
矽电半导体还不能躺平
矽电半导体的核心技术是探针测试技术，核心产品是探针台，这是半导体制造过程中必须要用到的设备。
那么，到底什么是探针测试？晶圆厂制造的裸芯片在进入封装厂之前必须先进行一道测试，将不良品剔除。封装后的芯片用引脚来实现信号的输入和输出，而要向裸芯片输入或输出信号，必须要用特殊的探针，去接触裸芯片的“PAD点” 。这一工序的难点在于PAD点非常的细小，其边长只有50μm左右。
半导体产业链上的很多环节一样，探针测试技术长期以来也由海外企业垄断。矽电半导体是中国最早研发探针测试技术的企业之一，从6英寸晶圆探针台开始做起，到2012年成功研发出中国大陆首台12英寸晶圆探针台，打破了海外厂商的垄断。
根据SEMI和CSAResearch统计， 2019年中国大陆的探针台设备市场上，来自日本的东京电子、东京精密分别占据了34%、24%的市场份额，来自中国台湾的惠特科技以14%的市场份额排第三，矽电半导体则以13%的市场份额排在第四位。随着中国半导体产业的国产化程度不断提高，近三年来矽电半导体的业绩增长非常迅速，市场占有率仍在继续提高。
作为目前中国大陆规模最大的探针台生产企业，矽电半导体对于中国高精密半导体设备的国产化有重要意义。矽电半导体如今已研发出一系列达到国际前沿技术标准的全自动测试探针台，多项核心技术填补了国内相关领域技术空白。 2021年矽电半导体的全新一代12英寸探针台旗舰产品量产，已多批次发货士兰微、燕东微、华天科技等国内领先的晶圆制造和封装测试厂商。
当下半导体制造有两大趋势，一是晶圆尺寸越来越大，主流尺寸已经逐步从4英寸、6英寸发展到8英寸、12英寸；而是芯片的电路制程越来越小，最小已达3纳米。这就使得探针测试中探针的移动行程大大增加，同时操作精度必须大幅提高。矽电半导体的全新一代12英寸探针台，探针行程可达300mm ，同时精度可达±1.3μm ，达到国际先进水平。

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产品的定位精度比较，来源：矽电半导体招股书
当然，与东京电子、东京精密这两家半导体探针设备全球巨头相比，矽电半导体目前的实力仍有一定差距。东京精密、东京电子两家公司目前占据全球约七成的市场份额，在中国也占据过半份额，产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力雄厚。另一方面，国内也有越来越多的半导体设备厂商开发同类产品，内卷势必会逐渐升级。矽电半导体还没到可以“躺赢”的时候。
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华为上市前突击入股
2018年底、2019年初，即将启动产能大扩张的矽电半导体寻求外部融资，这是VC/PE们投资这家半导体设备龙头的最佳窗口。
2019年1月，矽电半导体A轮融资，前海众微、西博投资等向矽电半导体投资了6180余万元，该轮投后估值约5.8亿元。
2019年8月，矽电半导体B轮融资，丰年资本领投，前海众微、西博投资跟投。该轮融资总额达1.5亿元，投后估值9.7亿元。据悉，丰年资本于2018年就参与到了矽电股份的投资当中，并在多个关键时刻给予企业管理上的赋能，帮助矽电进行销售、研发、供应链、生产运营等全价值链的管理提升，建立了在产品质量、交付、成本和创新的竞争优势。