|电路板采用网格覆铜还是实心覆铜,你用对了吗?

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1 什么是覆铜
所谓覆铜 , 就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面 , 然后用固体铜填充 , 这些铜区又称为灌铜 。
覆铜的意义在于:减小地线阻抗 , 提高抗干扰能力;降低压降 , 提高电源效率;与地线相连 , 还可以减小环路面积 。 也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的 , 大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线 , 覆铜如果处理的不当 , 那将得不赏失 , 究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
大家都知道在高频情况下 , 印刷电路板上的布线的分布电容会起作用 , 当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时 , 就会产生天线效应 , 噪声就会通过布线向外发射 , 如果在PCB中存在不良接地的覆铜话 , 覆铜就成了传播噪音的工具 , 因此 , 在高频电路中 , 千万不要认为 , 把地线的某个地方接了地 , 这就是“地线” , 一定要以小于λ/20 的间距 , 在布线上打过孔 , 与多层板的地平面“良好接地” 。 如果把覆铜处理恰当了 , 覆铜不仅具有加大电流 , 还起了屏蔽干扰的双重作用 。
2 覆铜的两种形式
覆铜一般有两种基本的方式 , 就是大面积的覆铜和网格铜 , 经常也有人问到 , 大面积覆铜好还是网格覆铜好 , 不好一概而论 。 为什么呢?大面积覆铜 , 具备了加大电流和屏蔽双重作用 , 但是大面积覆铜 , 如果过波峰焊时 , 板子就可能会翘起来 , 甚至会起泡 。 因此大面积覆铜 , 一般也会开几个槽 , 缓解铜箔起泡 。 如下图
【|电路板采用网格覆铜还是实心覆铜,你用对了吗?】
单纯的的的网格覆铜主要还是屏蔽作用 , 加大电流的作用被降低了 , 从散热的角度说 , 网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用 。 特别是对于在触摸等电路当中 , 如下图 。
需要指出的是 , 网格是使由交错方向的走线组成的 , 我们知道对于电路来说 , 走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得 , 具体可见相关书籍) , 当工作频率不是很高的时候 , 或许网格线的作用不是很明显 , 一旦电长度和工作频率匹配时 , 就非常糟糕了 , 你会发现电路根本就不能正常工作 , 到处都在发射干扰系统工作的信号 。
建议是根据设计的电路板工作情况选择 , 不要死抱着一种东西不放 。 因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格 , 低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜 。
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