余承东：华为没有后悔药可吃了( 二 )

正如现在的状态，虽然高通已经恢复了4G芯片的供应，但华为并没有全面去恢复采用，而是宁愿牺牲出货量，也要保证麒麟芯片的使用比率，这显然是为回归做准备，既然没有后悔药，华为也很干脆的选择了勇往直前。

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而在近期华为也传出了消息，将会发布全新机型畅享50 ，将会搭载麒麟芯片上市，具体的型号并没有公布，根据年初畅享20e所搭载的麒麟710A芯片，在性价比上还是相对有诚意的，想必这一次也不会太差。
一直都在传，华为只能依靠库存芯片发布新机，而麒麟芯片的实际使用量，早已超过了当初公布的数值，这似乎也间接证实了，华为之前的确接收了很多台积电的半成品，在国内完成封装测试之后上市。
意味着华为已经具备了先进的芯片封装工艺，又或者国内的产业链能够支持其完成各项工艺，华为在延续手机业务上还是相对成功的，但毕竟库存的芯片总有耗尽的一天，总要想办法解决后续的供应问题。

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目前华为在芯片堆叠工艺上发布了多项专利，只要国内能够完成14纳米芯片的完全自主化，华为就能够利用此项工艺实现不亚于7纳米的芯片性能，届时芯片的问题也就迎刃而解了，对此你们怎么看？返回搜狐，查看更多
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