在昨晚的发布会上|赵明回答荣耀70双芯片问题:要不要用双芯,还要取决于系统设计
在昨晚的发布会上 , 荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70 。
这一次 , 荣耀70带来了全系“升杯” , 在配置上带来了整体的升级 , 从骁龙778G+到天玑8000、天玑9000 , 三款芯片三款机型 , 做到了全价位的覆盖 , 而且后者性能非常强劲 。
除了性能上 , 这次荣耀70还全球首发了IMX800超大底传感器 , 内置100W快充等 , 可以说是全方位带来了升级 。

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不过 , 目前市面上很多旗舰产品都采用了双芯片的策略 , 通过一款自研的外挂芯片实现单一功能的大幅增强 , 而荣耀70系列这次却没有这么做 , 很多网友非常疑惑 。
在会后的专访上 , 赵明也回答了关于双芯片的问题 。
赵明表示 , 要不要用双芯 , 还是要取决于系统设计和产品的体验需要 , 比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片 , 荣耀自身不是在这方面特别的纠结 , 需要我们就做 。
同时他强调:“客观上来讲 , 做一颗外挂的芯片 , 在今天的挑战和技术不是特别的大 。 ”

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值得注意的是 , 赵明还进行了超前剧透 , 称荣耀自己有这样的芯片(外挂芯片) , 无论是面向未来的设计的产品 , 还是正在开发的产品 , 或者是已经上市的产品 , 也用到了这样的芯片 。
但赵明表示:这对于荣耀本身来讲 , 我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情 , 因为最终要问的是 , 我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升 。
最终还是要在消费者的价值和体验上 , 未来将根据产品定义 , 使用双芯这样的设计 。

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