芯片|5G手机壳来了，射频芯片已经解决，华为为何不直接内置到手机里？( 二 )

2、国产射频芯片的设计，生产依旧无法实现全链路国产化，华为根本没办法使用。
射频芯片也是芯片，所以它的设计和生产我们所熟知的手机SOC是一样的，都需要经过芯片设计，晶圆制造和封装测试这三个环节，而在这三个环节基本都离不开漂亮国的相关技术。
譬如在芯片设计环节，需要用到芯片设计的EDA设计仿真工具，根据目前最新的数据显示，来自漂亮国的Cadence、Synopsys、Siemens共同占据了约70%的市场，我们国家的华大九天去年份额只有5.9% 。

至于芯片的生产就更不用多说了，这是我们大家都知道的事情，我们国内目前能够在完全不依赖外部技术的纯国产工艺最多只能大规模量产28nm的芯片，那么28nm的工艺是否能够满足5G射频芯片的生产要求，这就不得而知了，如果不能，也就意味着我们国家本土的前端芯片设计厂商依旧需要依赖于台积电，三星等芯片代工厂进行生产，势必会用到漂亮国的相关技术。
那么根据2021年4月，漂亮国对华为的新一轮打压政策来看，所有采用漂亮国技术的5G相关产品都不能给华为供货。所以，哪怕目前国内能够有企业生产出来符合要求的射频芯片，只要在整个链条上用到过漂亮国的技术，就无法供应给华为，否则这个企业就可能面临被打压的风险。
而纯国产的射频前端套件，尤其是5G射频前端套件，现阶段还不具备商用的价值。
至于这个5G手机壳，它本身就不是华为生产的，他是来自“数源科技\"的产品，本身就和华为没有任何关系，只是一个应对市场需求而来的一种产品。