前不久 , realme官方已经宣布 , 将于5月26日召开“真我手机618盛典” , 届时除了揭晓618各种活动之外 , 还将推出《火影忍者》联名版手机等新品 。
在连续多日的预热之后 , realme官方今天上午终于首度公开了《火影忍者》联名版手机的真机图 , 展示了新机的外观设计 。

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图片中可以看到 , realme《火影忍者》联名版手机背部的摄像头区域采用了木叶护额设计 , 整体就像是一块护额正面的金属 , 摄像头右侧有一个大大的木叶logo , 情怀简直拉满 。
从摄像头的布局上来看 , 这款联名版手机本体应该是realmeGTNeo3 , 但是在整体的后壳设计上简直是完全重做的效果 。
官方称其经历了17个月的精心打磨 , 55版设计方案的推倒重来 , 才做到的如此设计 。

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至于配置上 , realmeGTNeo3《火影忍者》联名版应该与原版基本保持一致 , 其中最大的亮点之一就是天玑8100芯片 , 这是目前市面上口碑最强的旗舰芯片 , 还配备满血版LPDDR5+UFS3.1存储组合 。
另外充电也是一大亮点 , realmeGTNeo3标准版最高配备4500mAh电池+150W的光速秒充 , 是目前市面上最高的快充速度之一 。
同时 , 该机还提供了5000mAh电池+80W快充组合的版本 , 续航相对更长 。

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【前不久|火影迷狂喜!realme《火影忍者》联名版真机首曝:几乎完全】话题标签:realmeGTNeo3火影忍者联名天玑8100
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