写到这里
在此之前 ， 英特尔等全球半导体巨头也组建了小芯片联盟 ， 同时我国华为也发布了小芯片键合的专利 ， 并提出了相同的理念 。 而且再今年的4月份苹果公司发布了双M1芯片 ， 就表明这项创新的技术经过了实践验证 。
所以 ， 这项技术也是未来芯片发展的主流方向 ， 也是高性能芯片商业化最有效的方案 。 我国目前即使没有先进的EUV光刻机 ， 也可以利用这项技术生产高性能的芯片 ， 对于我国半导体产业的未来发展具备重大的意义 。
最后 ， 欢迎小伙伴们在下方给留言、评论 。 醉美科技坊资深科技、数码爱好者 。 关注我 ， 带你了解更多最新的科技、数码资讯讯息 ， 学习更多有用的科技、数码知识 。
【芯片|刘明院士：芯片新技术有望突破“面积墙”限制！】---图片来源网络 ， 如有侵权 ， 请联系删除！---

• 跑分|vivoS16Pro选用9000芯片，103万高跑分+1亿像素，配置崛起了
• 芯片|外媒：老美“加码”相关限制后，更为“棘手”的后果已经出现！
• 小米科技|小米两款“Ultra”新机齐遭曝光，分别搭载骁龙8+和天玑9000+芯片
• iqoo|iQOO 10系列搭载蓝厂自研V1 ISP芯片 有望首发天玑9000+新机版本
• 小米科技|vivoX80和小米12掰手腕，均有4nm芯片，价格都是3699元该买谁？
• 芯片|二手商品可以放心买吗？体验转转买手机后，我有话说
• 芯片|美媒：“断供”就是个错误，华为已经突破了
• Google|这才是“小钢炮”，A15芯片+5.42英寸小屏+140g，已降至4599元起
• 众多搭载国产芯片的百元手机能买吗？是便宜没好货还是高性价比？
• 红米手机|天玑8100+独显芯片+旗舰主摄，256GB跌至2199元，性价比不输红米