赶在明天下午14点苏姿丰博士的台北电脑展演讲前，适配Zen 4锐龙7000的X670系列主板已经提前抢跑了 。
已经泄露的型号有X670E GODLIKE, X670E ACE, X670E Carbon WIFI, X670P-WIFI，其中X670E Carbon WIFI采用18+2相90A直连供电，X670P-WIFI是14+2相80A供电 。
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接口方面，虽然没有USB 4，但HDIMI 2.1、DP 1.4 HBR（4K 120Hz）、2.5G网口、支持Wi-Fi 6E等也都非常实用 。
根据现在的爆料，首批Zen 4锐龙7000将有X670E（Extreme）、X670和B650可选，其中透视图确认，X670为双芯（双南桥）设计，B650则是传统的单芯 。双芯显然会带来更多发热，不过好处在于有着更稳定更多通道的PCIe 5.0、I/O接口等支持 。
【AMD|5m Zen 4明天发！AMD锐龙7000新座驾偷跑：X670主板确认双南桥】
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