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【高通骁龙|台积电工艺能救骁龙8+吗?Arm架构也要负责任!】今年上半年高通8Gen1的机型销量确实不太好 , 毕竟功耗和发热手机厂商们真的压不住 , 就算一票厂商在发布会上吹了半个小时的散热是吧?但实际呢一个比一个热 , 玩游戏那就直接可以煎蛋了!
新款的骁龙8+终于采用台积电4nm工艺了 , 从各方面的宣传来看功耗是稍微比三星的4nm要强一点的 , 但是最终效果怎么样还是得量产机上市对吧?
但是我们都知道高通8Gne1功耗高发热大不光是三星制造工艺的问题 , Arm架构也是必须要背锅的 , X1大核其实还能接受、但是这个A710中核和A510真的就是开倒车了 , 让日常使用和待机功耗直线上升 。
这次高通8+的跑分是有一定的提升的 , 娱乐兔也来到了108万 , 不过我估计大家都不关心跑分了 , 发热能不能降下来才是冠军啊!
我上面才说到A710和A510核心要背大锅 , 这下高通骁龙7处理器算是全线踩雷了 , 关键这颗处理器还是OPPO Reno8Pro首发 , 这下真的就整的挺尴尬了 , 就看到时候功耗和发热表现怎么样了!
按照极客湾的视频来看 , 目前手机端功耗和性能最强的还是苹果A15芯片这是毋庸置疑的 , 安卓阵营呢就是天玑8100最均衡 , 因为A78D大核的功耗是相对保守的 , 而且性能又还很稳定 , 虽然峰值性能比不过之家天玑9000 , 但是日常使用确实是最好的!
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