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【spring|高通公布下一代手机芯片！不再“发烧”，性能强劲，打游戏更爽了】
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作者｜fanfan
来源｜极果编辑部
芯片 ， 是衡量一部手机实力如何的标准 。
上半年 ， 各家搭载高通骁龙8和联发科天玑9000、天玑8100等新芯片的旗舰机基本发布完毕 。 就讨论度而言 ， 高通骁龙8必然占据榜首 ， 但从市场口碑来看 ， 似乎联发科占了上风 。
倒不是人家芯片多么惊天地泣鬼神 ， 而是对手不太给力 ， 搭载高通骁龙8的小米12系列、一加10系列等多部旗舰翻车 ， 当然这“锅”并不在厂商身上 ， 主要是芯片的功耗和发热忒严重 ， 高负载场景下的性能表现还不如870 。
随着网络上“骁龙8 Gen1游戏体验差”、“发热严重”等论调的不断涌出 ， 导致许多用户回想起了当年被“火龙810”和“火龙820”支配的恐惧 ， 最终持币观望不敢买 。 而对于高通来说 ， 挽回颜面是当下首要任务 。
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