主板|AMD锐龙7000发布在即国产芯片巨头表态：已实现5nm能力

AMD下周就要在台北电脑展上官宣锐龙7000处理器了，这一代会升级5nm Zen4架构，性能大涨，现在AMD的芯片封测合作伙伴通富微电也确认，公司目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
通富微电表示，公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；

在CPU、GPU、服务器领域立足7nm ，进阶5nm ，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
【主板|AMD锐龙7000发布在即国产芯片巨头表态：已实现5nm能力】通富微电是全球第五、国内第二大芯片封测公司， 2016年收购了AMD在国内及马来西亚封测工厂85%的股份，是AMD最主要的芯片封测合作伙伴之一， AMD的7nm锐龙5000也是他们负责封测的， AMD贡献的营收占了2021年营收的45% ，双方的合作协议都签到了2026年。
从通富微电的表态来看，他们实现的5nm产品的工艺能力和认证应该就是指AMD即将发布的锐龙7000处理器，这一代还会继续给AMD芯片提供封测服务。

主板|AMD锐龙7000发布在即 国产芯片巨头表态：已实现5nm能力

主板|AMD锐龙7000发布在即国产芯片巨头表态：已实现5nm能力