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其实关于锐龙7000我们了解得很多 , 比如这是采用台积电5nm打造的处理器 , 不像Intel那样采用大小核设计 , 锐龙7000依然和过去一样 , 所有核心规模保持一致 , 每个核心拥有两个线程 。 另外在这一代处理器上 , AMD更改了接口 , 从过去的AM4变成了AM5插帧 。 而在功能部分 , 目前已知锐龙7000将会支持DDR5内存、PCI-E 5.0以及USB 4.0等新技术 。
当然还有一些消息目前还没有彻底证实 , 只等AMD来实锤 , 比如锐龙7000据说全系都会配置RDNA 2的图形核心 , 如果真是这样 , 那么低端显卡和Intel的集显就显得比较无力了 。 而且AMD是不是会和Intel一样 , 在桌面处理器上集显会弱一些 , 在笔记本处理器上的集显会强一些 , 这些都需要AMD告诉我们答案 。
另外一些有趣的事情是 , 据说这次锐龙7000的性能涨幅非常夸张 , IPC相较于Zen 3提升15~24%; 同时频率较于Zen 3增加8~14% , 多线程性能较于Zen 3也有提升28~37%; 另外这次锐龙7000拥有1MB L2/4MB L3 , 对比Zen 3二级缓存翻番 , 性能进一步提升 , 同时据说支持最高DDR5-5200或者DDR5 5600内存 , 看起来碾压十二代酷睿不在话下 。
除了锐龙7000之外 , 这次AMD极大可能会还展示RX 7000显卡 , 当然可能不会正式发布 , 只是面对NVIDIA的压力 , AMD不做出点表示的确说不过去了 。 所以这次台北电脑展其实看点还是很多 , 在目前PC行业萎靡之际 , 或许AMD的锐龙7000处理器 , 能给这个市场带来一些新的活力 。
此外不出意外的话 , NVIDIA这次台北电脑展也会透露很多下一代显卡RTX 40的消息 , 传闻说NVIDIA会在7月发布新一代显卡 , 这样看来上市时间离现在已经很近了 , 毕竟显卡的散热器都有泄露出来了 。 这次AMD和NVIDIA在台北电脑展上正面碰撞 , 估计话题度是不会缺少了 , 我们也可以了解一下下一代处理器和显卡到底能有多少进步 。
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