CPU|荣耀70系列已通过3C认证，采用天玑8000/9000+IMX766

【CPU|荣耀70系列已通过3C认证，采用天玑8000/9000+IMX766】

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可预见荣耀今年会取得不俗的市场表现，在智能手机整体出货量下降的前提下，荣耀还是得到了大幅逆势增长，这次是要快马加鞭继续攻占市场了，根据相关的爆料消息，荣耀有三款新机正式通过了3C认证，应该是近期即将上线的荣耀 70 系列手机。

据悉，荣耀 70 系列在外观上将会延续上一代的设计语言，为标志性双环模组。核心配置也被曝光得差不多了，标准版荣耀 70 预计搭载高通骁龙 7 Gen 1 ，考虑到这枚处理器将由OPPO Reno 8系列首发，所以荣耀70系列的发布时间相对会晚些。荣耀 70还将搭载来自京东方的高刷OLED屏，手机内置 4800mAh电池，辅以66W有线闪充。

而定位更好的荣耀 70 Pro/Pro+同样会搭载京东方类钻屏幕，屏幕分辨率上会有提升，其中超大杯的Pro+预计会用上瀑布屏设计，契合其更高端的定位。荣耀70 Pro将搭载联发科天玑8100 ，荣耀70 Pro+则采用联发科天玑9000处理器，这两款机型都将配备100W有线闪充。影像上主摄都是5000万像素的索尼IMX766 ，副摄方面自然是Pro+的配置更高。荣耀70系列的发布时间估计要到6月份，在618前发布的话，说不定能冲一波销量战绩。