芯片|又公布一项芯片专利，华为走对了！( 二 )

华为选对了？华为既然能公布芯片堆叠技术专利，说明已经有一定的技术积累了。但是由于众所周知的原因，不能制造，所以海思更多的芯片研究是处在积累层面的。
但种种迹象也足以说明，华为走的芯片堆叠这条路选对了。

一方面芯片堆叠带来的性能提升非常明显，就像M1 Ultra晶体管数量翻倍，可处理的数据呈指数上涨。
另一方面台积电等制造巨头都在加码封装技术，在后摩尔时代芯片封装也有可能成为打破芯片物理极限的一种方式。
芯片堆叠说到底就是一种封装技术，随着行业对芯片封装技术的发展，应用芯片堆叠的案例可能会成为普遍现象。更多的问题也随之而至，这项技术能解决华为芯片问题吗？

就目前来看，芯片堆叠还是需要进入产业链的，与芯片制造一同配合，才能发挥出芯片堆叠封装的实际效益。所以还是那句话，华为芯片目前处在积累阶段，用未雨绸缪的方式，为将来做准备。
而且芯片堆叠技术的应用，也存在一定的局限性。那就是可应用行业更多偏向于显示器，主机这类的设备。在智能手机这类每一寸主板空间都十分宝贵的移动终端设备中，未必会通过牺牲面积的方式来换取性能。
更何况面积提升了，功耗也会上去。如何控制功耗，避免发热严重，依然需要时间去探讨。总而言之，华为探索芯片堆叠这条路没有走错，只是想要看到实际成果落地，用在消费产品中，还需要耐心等待。

写在最后华为公布芯片堆叠技术说明对这项技术并未停止探索，以华为这家顶级高科技公司的实力水准，自然明白芯片堆叠存在哪些可行性，必要性。既然选择了这条路，相信华为一定会走出一条“通天大道” 。
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