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经过了近20年的发展 , 智能手机市场如今已经从增量时代 , 进入到了存量时代 。 就那么一块有限的蛋糕了 , 这个品牌多吃一口 , 另外的品牌自然就会少吃一口 。 所以 , 各个手机品牌竞争越来越激烈 , 内卷也越来越卷得厉害 。
哪怕只有某一个方面一点点的提升 , 手机厂商们都要大吹特吹 , 宣传个没完没了 。 但是手机性能提升速度却越来越慢 , 边际效应凸显 , 每年新的旗舰机相比上一代旗舰的提升已经没那么明显了 。
除非 , 有硬件或者软件上的大突破 , 手机性能才会上升一个大台阶 。
如今 , 今年 , 可能就要发生一波硬件大升级 , 旗舰“真”换代了 。
小编建议朋友们 , 先不要着急买手机 , 咱稍微再等等 。
首先 , 闪存芯片速度将提升2倍
近日 , 韩国三星半导体传出消息 , 三星已经研发出了业内性能最强的UFS 4.0闪存芯片 。 据悉 , 这款芯片已经通过了JEDEC固态存储协会的认证批准 。
根据三星官方宣布的数据 , UFS 4.0闪存的每通道带宽速度增至23.2Gbps , 是UFS 3.1带宽速度的两倍 , 必然能极大地提升手机的连续读写速度 。
UFS 4.0闪存基于三星第七代V-NAND闪存和自研主控 , 可达到4200MB/s连续读速和2800MB/s连续写速 。 而UFS 3.1闪存最高连续读速和连续写速分别为2100MB/s、1200MB/s 。
功耗方面 , UFS 4.0也有大幅降低 , 而在实现提速的情况下 , UFS 4.0仍比UFS 3.1功耗低46% , 将大幅增加电池的续航时间 。
三星计划在今年三季度投产UFS 4.0闪存 , 我们可以期待下半年推出的旗舰机将会采用这款闪存 。
其次 , 处理器芯片即将升级
今年 , 基本上各手机厂商发布的顶级旗舰手机都搭载了高通最新的骁龙8Gen1芯片 , 但是骁龙8Gen1跟它的前代一样 , 在功耗控制上出了点问题 , 发热严重 。 高通骁龙也身陷发热门不能自拔 , 自身高端的形象深受影响 。
从近期传出的消息看 , 在下一代处理器发布之前 , 高通希望通过升级这款处理器芯片 , 来挽回丢掉的面子 。
现在大家使用的骁龙8Gen1都出自三星的4nm制程工艺 , 发热是否与三星有关不可得知 , 但是近期三星又传出良率问题 , 高通自然不会将升级版再交由三星代工 。
这款骁龙8Gen1 Plus将由台积电来生产 , 据悉已有验证数据传出 , 不管是性能上还是功耗控制方面 , 提升都比较明显 。 快的话 , 将会在7月份跟大家见面 。
最后 , 图像处理芯片ISP将成主流
手机拍照系统作为一个最容易吸引人眼球的方面 , 可谓是兵家必争之地 。 同样 , 也是卷的最厉害的领域 。 过去10几年 , 从单摄10几万像素发展到现在4摄、5摄 , 高达1亿像素 , 不可谓变化不大 。 我们消费者也得到了巨大的实惠 , 基本上可以摆脱相机的束缚 , 走哪拍哪了 。
但是 , 实话实说 , 就连今年最顶级的手机拍照还是跟相机没法比 , 顶多也就是个入门卡片机的水平 。
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