芯片人才两倍于美国，国产芯片在诸多行业加速突破

据统计数据显示， 2021年中国的芯片技术工程师达到60万，而美国的芯片技术工程师大约在28万，中国的芯片人才是美国的2.14倍，由于拥有更多的人才，国产芯片如今在诸多行业都在加速突破，缩短与海外芯片的技术差距。

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中国的芯片技术工程师数量激增，在于这几年中国芯片的快速发展所致，从2014年成立集成电路产业基金以来，中国的芯片企业如雨后春笋般涌现， 7年时间芯片企业数量增长了数十倍。
中国的芯片企业大量涌现的另一个原因在于中国制造对芯片的需求非常丰富，中国制造涉及到诸多行业，从我们日常所用的计算器、电风扇、手机、汽车等产品都需要芯片，而这些芯片其实并非都需要先进的工艺，成熟工艺就足以满足。
国内消费者对芯片的认识主要是因为华为手机的遭遇，因此往往以为芯片都需要5nm乃至更先进的工艺，这显然是一大误解，实际上中国制造对成熟工艺生产的芯片需求更多，业界人士指出当下国内投产的14nm以及成熟工艺生产的芯片已能满足国内大约七成的需求，如果量产7nm工艺将能满足九成的需求。
正是由于国内市场对芯片的丰富需求，推动了国内芯片产业的繁荣发展，对芯片技术工程师的需求也由此急剧增长；当然这也在于国内芯片产业给予人才更多机会，加入芯片行业可以为职业人生提供无限发展潜力，由此促使年轻人才积极加入芯片行业。

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中国是全球最大的芯片市场，美国则是实力最强的芯片大国，此前有数据显示美国芯片如今依然占据全球芯片市场大约五成的市场份额，然而随着中国芯片不断打破产业恐怕，中国制造的芯片自给率也在不断上升。
统计数据显示2017年中国的芯片自给率（按芯片产量计算）大约在17%左右，而到了2021年芯片自给率已提升至36%左右，按照如此增长速度或许到了2025年真能实现70%的自给率，而芯片自给率的大幅提升，自然就得益于中国拥有更多的芯片人才。
【芯片人才两倍于美国，国产芯片在诸多行业加速突破】由于中国拥有更多的芯片技术工程师，近几年中国在一些芯片行业已达到了世界先进水平，其中最为知名的当然是手机芯片，手机芯片行业又以华为海思的技术最强，华为海思研发的麒麟芯片在技术方面已与手机芯片领军者高通相当，甚至在部分技术方面取得领先优势。
在以先进工艺生产的芯片之外，其实中国在其他芯片方面也一步步突破，例如比亚迪研发的IGBT芯片只是采用了90nm工艺生产，但是在性能方面却已与全球主流水平相当；近期还有5G射频芯片技术的突破，此前5G射频芯片由美国和日本所垄断。

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值得注意的是此前有数据显示美国的芯片技术工程师有相当大比例也是华裔，显示出中国人才确实在芯片技术研发方面有独特的天赋。
可以预期依靠中国拥有更多的人才优势，以及中国人才在数字方面的天赋优势，未来必然会在更多的芯片行业打破海外芯片的垄断局面，中国芯片自给率达到七成的目标必将得以实现。